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南亞科總經(jīng)理李培瑛在今（4）日舉行的股東會會后表示，公司第一代10淮安電銷防封系統(tǒng)級制程技術(1A)已完成試產(chǎn)線裝機，前導產(chǎn)品和第二顆下一代DDR5都正在試產(chǎn)中；另外，第二代10淮安電銷防封系統(tǒng)(1B)級制程技術的首顆產(chǎn)品也將于近期內(nèi)開始試產(chǎn)。

臺媒《經(jīng)濟日報》報道指出，展望未來，李培瑛表示，公司將持續(xù)優(yōu)化20淮安電銷防封系統(tǒng)產(chǎn)品組合，除增加在服務器及PC OEM客戶的認證，也將加速低功率產(chǎn)品推廣，未來目標市場包括便捷型產(chǎn)品、汽車及工業(yè)等應用，可以有效提高產(chǎn)品價值與銷售彈性。

此外，李培瑛還提到了南亞科正在建設的新12英寸晶圓廠情況，他表示，此新廠是為了滿足市場需求及公司長遠的發(fā)展。

“公司已規(guī)劃在南林科技園區(qū)中興建新的廠房，持續(xù)導入先進制程及產(chǎn)品，并擴充產(chǎn)能，新廠預計年底動土，目標于2023年底前開始裝機，產(chǎn)能規(guī)模將視市場需求分階段設置。”李培瑛補充說道。