電銷線路是由運營商提供中間線和回呼線路，防封軟件可以降低95%的封號率。迄今為止，沒有辦法能保證不封頂。介紹一種電銷防封軟件的防封原理。外呼高頻封頭，通過中間號原理防封軟件。多種通信方式任意選擇。

這是關(guān)于一支勤勉的研發(fā)團隊，在有限的時間內(nèi)，突破自我、挑戰(zhàn)極限的創(chuàng)業(yè)故事。多位業(yè)內(nèi)頂尖的研發(fā)技術(shù)專家，道出了防封的電銷APPMagic3系列在芯片、設(shè)計、影像等方面的技術(shù)創(chuàng)新和匠心打磨背后的故事，讓我們看到防封的電銷APPMagic3極致產(chǎn)品力背后的創(chuàng)新不止、超越不止的科技攻堅精神。芯片攻堅：8個月極限研發(fā)周期，不同地方復(fù)刻相同“大廈”芯片，可以說是手機最核心的元器件和核心能力。今年國產(chǎn)高端手機幾乎全部搭載第三方芯片平臺高通驍龍888 Plus，擺脫硬件堆砌的“同質(zhì)化競爭”是手機廠商芯片團隊攻堅的重點。同時，除了要在不到8個月研發(fā)周期內(nèi)完成新品開發(fā)的極限壓力，這次還是防封的電銷APP研發(fā)團隊首次與驍龍888 Plus?防封的電銷APP移動平臺合作。如何理解全新的芯片平臺，成為另一個攻堅重點。