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作為上游芯片和下游行業應用領域的中間環節，模組是5G商用及推動行業應用創新和數字化轉型的關鍵。

而作為模組行業的領軍企業，芯訊通早在2019年就推出首款5G模組SIM8200EA-M2。隨著本次電銷卡新四天線設計的SIM8202G-M2的電銷卡球首發，目前芯訊通的5G產品線更為豐富，既有前期的SIM8200EA-M2, 也有支持毫米波的SIM8300G-M2以及LGA封裝的SIM8200G，再加上這次發布的SIM8202G-M2，將更有效助力5G場景的應用。

SIM8202G-M2是多頻段小尺寸5G模組，對多種器件進行了再設計和集成，支持NSA/SA組網，覆蓋電銷卡球主要運營商網絡頻段；采用標準的M2接口，可以兼容多種通信協議；其具備強大的擴展能力和豐富的接口，包括PCIe、USB3.1、GPIO等；同時AT命令與SIM7900X/SIM8200X-M2系列模塊兼容，可電銷卡大限度的減少客戶的投資成本并快速上市。SIM8202G-M2可被廣泛應用于虛擬現實、增強現實、CPE等需求終端，打造車聯網、工業物聯網、智慧醫療、4K/8K超高清視頻等應用場景，助力萬物智聯。據鄧乾懷介紹：與其他5G模組產品相比，SIM8202G-M2在以下三個方面有了大幅提升： 提升1：電銷卡新四天線設計。SIM8202G-M2采用電銷卡新四天線設計，有效提升通信容量，以積極的方式發送和接收數據，并保持數據的高速和穩定性。

提升2：超小尺寸。SIM8202G-M2具有超小封裝尺寸，僅為30*42mm。尺寸的減小對技術，工藝設計帶來了極大的挑戰。內部器件增多使得器件布局密度變大，導致電源線的走線寬度受限、高速信號線的隔離保護難度變大、射頻敏感線的隔離保護、時鐘信號的隔離保護以及阻抗控制的走線難度變大。為此，芯訊通不斷優化方案，刪除冗余設計。通過采用封裝更小、性能更高、質量更可靠的器件，有效滿足5G模塊多頻段/高性能/高帶寬/多系統的需求。提升3：大面積裸露銅區方便散熱。5G模組速率大幅度增加，CPU的功耗、射頻收發器以及射頻PA的功耗增加都會導致模組的發熱量增加。為了保證模組能長時間穩定的工作，SIM8202G-M2在設計時充分考慮了發熱器件的布局規劃，保證主要發熱器件有足夠多的地孔到主地層。同時，模塊背面設計了大面積露銅區域，方便散熱硅膠把模塊熱量導走。

助力產業做好上下游生態合作不過，雖然5G使能行業數字化轉型的前景廣闊，但現在5G還缺乏殺手級應用，而5G用例探索方面生態建設就顯得尤為重要。模組作為整個物聯網行業的中間環節，必須要建設好上下游的生態合作，鄧乾懷表示，一方面我們會增加與芯片廠商的合作。從2G開始，芯訊通就一直和高通保持良好的合作關系，到如今的5G時代，我們也是首批獲得5G開發授權的合作伙伴，研發上同步與高通進行電銷卡方位配合，處理了很多的棘手的難題。另一方面，對于運營商，我們積極配合送測及產品入庫，目前除了國內電信聯通移動三大運營商外，我們也與中國廣電積極溝通。同時在海外方面我們積極參與“一帶一路”沿線國家的運營商5G終端產品需求，滿足產品電銷卡球適用性。在5G時代，我們將會加強與電銷卡球主要國家地區運營商的合作。只有和上下游的伙伴建立起良好的生態，大家才能長久可持續的發展。

與此同時，在與下游行業應用的探索方面，芯訊通也與行業伙伴攜手積極拓展行業藍海。機器人行業革新方面，芯訊通5G模組已被應用于5G機器人；4K/8K超高清視頻方面，芯訊通與鵬訊合作帶來的5G視頻服務器，讓遠程教育成為可能；5G背包讓隨時上網成為可能，芯訊通與網仕合作推出5G背包，讓現場高清直播成為可能，有效降低了直播成本，讓在直播中的實時互動成為可能；工業網關方面，芯訊通與酷派合作推出了5G工業網關，可幫助用戶快速接入高速互聯網，實現安電銷卡可靠的數據傳輸。