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·宣布制造擴張計劃：首先在美國亞利桑那州投資200億美元，新建兩座晶圓廠。

·英特爾7納米制程進展順利，7納米Meteor Lake計算晶片預計在2021年第二季度開始tape in。

·宣布英特爾代工服務相關計劃，將成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。

·宣布和IBM在新型研究領域開展合作。

·今年英特爾將重拾英特爾信息技術峰會（IDF）的舉辦精神，計劃于10月在美國舊金山舉辦英特爾創新（Intel Innovation）峰會。

美國加州圣克拉拉，2021年3月23日，英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）闡述了如何通過制造、設計和交付領先產品，為利益相關方創造長期價值的未來路徑。在主題為“英特爾發力：以工程技術創未來”的全球直播活動上，基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，這是英特爾IDM模式的一項重大革新。基辛格宣布了有關生產制造的重大擴張計劃，首先是在美國亞利桑那州投資約200億美元，新建兩座工廠（晶圓廠）。他還宣布英特爾計劃成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，面向全球客戶提供服務。

基辛格表示：“我們已經設定好方向，將為英特爾開創創新和產品領先的新時代。英特爾是唯一一家擁有從軟件、芯片和平臺、封裝到大規模制造制程技術，兼具深度和廣度的公司，致力于成為客戶信賴的下一代創新合作伙伴。IDM 2.0戰略只有英特爾才能夠做到，它將成為我們的致勝法寶。在我們所競爭的每一個領域，我們將利用IDM 2.0設計出最好的產品，同時用最好的方式進行生產制造。”

IDM 2.0由三部分組成，將持續驅動英特爾技術和產品領導力：

1.英特爾面向大規模制造的全球化內部工廠網絡，能夠實現不斷優化的產品、更高經濟效益和更具韌性的供貨能力，是英特爾的關鍵競爭優勢。今天，基辛格重申，英特爾希望繼續在內部完成大部分產品的生產。通過在重新構建和簡化的工藝流程中增加使用極紫外光刻（EUV）技術，英特爾在7納米制程方面取得了順利的進展。英特爾預計將在今年第二季度實現首款7納米客戶端CPU（研發代號“Meteor Lake”）計算晶片的tape in。在制程工藝的創新之外，英特爾在封裝技術方面的領先性，也是一項重要的差異化因素。這使英特爾能夠在一個普適計算的世界中，通過將多種IP或晶片封裝在一起，從而交付獨一無二、定制化的產品，滿足客戶多樣性的需求。

2.擴大采用第三方代工產能。英特爾希望進一步增強與第三方代工廠的合作，他們現已為一系列英特爾技術，從通信、連接到圖形和芯片組進行代工生產。基辛格表示，他預計英特爾與第三方代工廠的合作將不斷擴大，涵蓋以先進制程技術生產一系列模塊化晶片，包括從2023年開始為英特爾客戶端和數據中心部門生產核心計算產品。這將優化英特爾在成本、性能、進度和供貨方面的路線圖，帶來更高靈活性、更大產能規模，為英特爾創造獨特的競爭優勢。

3.打造世界一流的代工業務——英特爾代工服務（IFS）。英特爾宣布相關計劃，成為代工產能的主要提供商，起于美國和歐洲，以滿足全球對半導體生產的巨大需求。為了實現這一愿景，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。該部門由半導體行業資深專家Randhir Thakur博士領導，他直接向基辛格匯報。IFS事業部與其他代工服務的差異化在于，它結合了領先的制程和封裝技術、在美國和歐洲交付所承諾的產能，并支持x86內核、ARM和RISC-V生態系統IP的生產，從而為客戶交付世界級的IP組合。基辛格指出，英特爾的代工計劃已經得到了業界的熱忱支持。