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防封電銷軟件線路安全穩(wěn)定，不受呼叫頻率限制，不同行業(yè)，專業(yè)定制使用方案，管理一體化！

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據(jù)悉，惠州電銷防封線路信息科技已完成近2億A+輪融資，本輪融資由和利資本領(lǐng)投，華睿資本、峰瑞資本、東方嘉富等跟投。此次融資是目前為止國(guó)內(nèi)NB-IoT行業(yè)中最大的單筆融資。李劍表示，“中國(guó)芯”已經(jīng)占據(jù)國(guó)內(nèi)NB-IoT市場(chǎng)99%以上的份額，優(yōu)勢(shì)顯著。下一步，惠州電銷防封線路信息科技將聯(lián)合更多的合作伙伴，開拓新興市場(chǎng)，逐漸完善自身的“造血”能力。

芯片前瞻性布局：釋放萬物互聯(lián)無限潛力

物聯(lián)網(wǎng)可以實(shí)現(xiàn)物與物、物與人、人與人之間的海量連接，將人類社會(huì)帶入萬物互聯(lián)的時(shí)代，為千行百業(yè)提供轉(zhuǎn)型升級(jí)與高質(zhì)量發(fā)展的新機(jī)遇。而隨著市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大，來自垂直行業(yè)的差異化需求又推動(dòng)芯片產(chǎn)品不斷迭代，倒逼物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)持續(xù)演進(jìn)。這個(gè)過程促進(jìn)了科技成果轉(zhuǎn)化的良性循環(huán)。

惠州電銷防封線路信息科技CEO肖建宏介紹，集成化是芯片發(fā)展的必然趨勢(shì)，惠州電銷防封線路信息科技正站在全球芯片集成的最前沿。從實(shí)現(xiàn)社會(huì)效益的角度看，芯片集成需要做好前瞻性的布局，充分考慮特定行業(yè)個(gè)性化的應(yīng)用需求。具備“察勢(shì)而謀”的能力，在正確的時(shí)間推出正確的產(chǎn)品，是惠州電銷防封線路信息科技的核心優(yōu)勢(shì)。

在肖建宏看來，智能表計(jì)依舊是現(xiàn)階段NB-IoT最大的細(xì)分市場(chǎng)。但未來2至3年，資產(chǎn)管理和追蹤、大健康、智慧農(nóng)業(yè)、智慧城市、智慧物流等領(lǐng)域的NB-IoT應(yīng)用或?qū)⒂瓉砀咚僭鲩L(zhǎng)期。

惠州電銷防封線路信息科技的產(chǎn)品路線圖顯示，一款名為XY2100，專為智能表計(jì)行業(yè)設(shè)計(jì)的NB-IoT SoC預(yù)計(jì)于2021年下半年量產(chǎn)。該芯片將全球首次集成工業(yè)級(jí)低功耗MCU，可替代STM32、NXP等外置MCU，為缺芯環(huán)境下的用戶提供更多選擇。在XY1100的基礎(chǔ)上，XY2100的集成度和功耗進(jìn)一步優(yōu)化，單模組成本減少20%，功耗降低40%。