北京時間6月12日晚間消息，富士康董事長兼CEO郭臺銘周一體現，以富士康領銜的競購東芝芯片業務的財團不但包孕蘋果公司(以下簡稱“蘋果”)、戴爾和金士頓，將來還可能包孕亞馬遜、谷歌、微軟和思科等科技巨頭。

郭臺銘稱，以富士康領銜的競購財團成員現已包孕蘋果、戴爾和金士頓。此外，亞馬遜已接近加入，而與谷歌、微軟和思科的談判仍在進行中。

但郭臺銘并未透露該財團的報價，以及蘋果和其他美國公司的投資規模。

郭臺銘今日在接受采訪時稱：“蘋果已確定加入競購財團，而且已經得到了CEO蒂姆·庫克(Tim Cook)和蘋果董事會的批準。”郭臺銘還稱，如果競購成功，富士康及其日簿本公司夏普總計持有的東芝芯片業務的股份將不會超過40%。

本周四，東芝將決定將芯片業務出售給哪家競購方。

當前，博通公司(Broadcom)和KKR財團兩大競購方處于優勢地位。博通的報價約為2.2萬億日元(約合200億美元)，，而KKR牽頭的財團擬出價1.8萬億日元(約合161億美元)。

知情人士體現，東芝目前傾向于博通提出的收購方案。但近日又有消息稱，西部數據參加了由日本政府基金牽頭的一個財團，計劃在本周四前將報價提高至180億美元，甚至更高。

至于富士康，公司之前曾體現，計劃出價3萬億日元(約合270億美元)。但由于可能遭到日本和美國政府的反對，因此目前并不具有競爭優勢。分析人士稱，這也是富士康聯合夏普和美國科技公司共同競購的原因之一。